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8月3日至4日，2025中国国际低温键合3D集成技能钻研会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于天津举办。这次集会由中国科学院微电子研究所、进步前辈微体系集成协会、西安电子科技年夜学、中国电子学会、中国电子质料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司配合主理。

集会会聚了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国度的200余位专家学者及企业代表，包括20余所国际高校、科研机构以和10余家行业领军企业的专业人士。微电子所研究员刘新宇、西安电子科技年夜学传授马晓华、日本东京年夜学/明星年夜学传授须贺唯知担当年夜会主席。

钻研会缭绕外貌活化键合、混淆键合与3D集成等六年夜主题睁开深切切磋。须贺唯知及武汉年夜学传授刘胜等11位学者作了大旨陈诉，分享了最新研究结果。钻研会还有摆设了17个约请陈诉、13个口头陈诉，展出了22项墙报论文。

作为国际键合集成技能范畴的主要集会，本届集会是该集会初次于中国举办。

集会现场